微腔加工
五轴铣、微细电火花与镜面加工组合,用于亚毫米腔体与窄深槽。
- 腔体与镶件分体设计便于更换
- 微顶针 0.2–0.5mm 用于薄壁顶出
- 型腔面走光镜面降低流阻
口径 · 以评估条件为准,不做全站统一承诺
核心能力
微件的难点集中在三处:微量充填不均匀、脱模与毛边不可控、测量口径与验收不一致。下面六项能力按这三个难点组织,每项都给出可验证的边界。
五轴铣、微细电火花与镜面加工组合,用于亚毫米腔体与窄深槽。
小射量落在螺杆高分辨率区间,模温按材料与结构分区控制。
按材料溢边值设计排气与合模面,环境按污染风险定级。
以单件重量作为过程控制量,监控充填稳定与腔间差异。
外部轮廓用光学 CMM,内部气孔缩孔用 Micro-CT 重建。
DFM、微模流、首件全尺寸、称重与尺寸 SPC、材料 COA 成套交付。
产品树
IVD 通道、试剂卡微沟、芯片实验室腔体、微型歧管与微阀座,按流道几何与流体 CV 验收。
进入该类产品模数 0.1–0.5 小齿轮、行星轮、仪器调焦齿轮与泵微齿轮,按齿形精度与模温分区控制。
进入该类产品助听器外壳微段、耳塞软硬包胶、麦克风网座与接收管支架,按装配 CTQ 与低飞边控制。
进入该类产品光纤连接器微定位套、光模块微支架、LCP 高频微绝缘与微型传感器壳。
进入该类产品微阀座、微型喷嘴、给药与导管微接头、手术器械锁扣等非植入微件。
进入该类产品工艺链路
先对齐关键尺寸、基准与测量方法,再判断工艺路径是否成立。
看微充填、缩水与困气位置,定浇口数量与位置,避免流长比超限。
腔体、镶件、排气与顶出结构一次配齐,减少试模轮次。
按模温分区、V-P 切换与保压曲线收窗口,先出首件全尺寸。
按单腔重量建立控制图,微流控额外验证全腔流速 CV。
按风险等级确认环境与颗粒控制,形成可追溯批记录。
光学 CMM、Micro-CT、材料 COA 与 SPC 报告成套交付。
询价前置
微件报价高度依赖边界条件。资料不齐时的报价只能给区间,不能直接给结论。
<built-in method items of dict object at 0x00000290F7006180>
<built-in method items of dict object at 0x00000290F7006840>
<built-in method items of dict object at 0x00000290F7006300>
<built-in method items of dict object at 0x00000290F7006980>
<built-in method items of dict object at 0x00000290F7006500>
<built-in method items of dict object at 0x00000290F7006A80>
<built-in method items of dict object at 0x00000290F7006680>
技术文章 · 九视角
IVD 微流控与试剂卡类微件的工况围绕低析出、层析一致与洁净成型展开,验收同时看通道几何、全腔流速离散与材料合规。
微注塑的成本先花在模具与前期验证上,再落在单件节拍与检测上;降本要区分可降的工时与不可降的验证项目,越界会直接变成量产风险。
微腔充填失败多数不是压力不够,而是凝固层占比升高、剪切生热分布不均与排气不畅三者叠加,本文拆解三条机理链并给出判据。
LCP 微注塑的工艺窗口由干燥、料管停留时间、模温与排气四项参数共同决定,取向导致的收缩差异需在齿形与间距上做定向补偿。
模数 0.1–0.5 的微型齿轮选材料,按摩擦、吸水尺寸漂移、耐温与收缩各向异性四项判据区分 POM、LCP、PEEK 与 PA 的适用边界。
单件小于 1g、关键壁厚进入 0.1–0.5mm 时,微注塑模具按射量、流长比、浇口形式与测量方法四条判据选型,任一条不成立都要换路径。
先看单件质量、关键壁厚与 CTQ 公差,再看材料牌号与批量,最后确认测量方法,四项缺一无法定方案。
按通道截面与流体 CV 反推:特定 IVD 案例可到 0.002–0.003mm,常规不套用该量级。
常按 160–180℃ 参考,排气槽深按材料溢边值取 5–15μm,并用 Micro-CT 复核缩孔。
要低摩擦与低吸水选 POM;要尺寸稳定与低翘曲选 LCP,两者收缩差异大,需按牌号补偿齿形。
按单腔重量与关键尺寸分腔报 Cpk,微流控还要并行报全腔流体 CV,不用平均值代替单腔数据。
对接通道以企业微信名片为准,扫码后提交资料,便于先判断工艺路径与是否进入承接范围。